据知名数码博主@数码闲聊站 最新发布的信息显示，与此前曝光的消息基本一致，高通最新一代移动芯片将被命名为骁龙895（也有消息称之为骁龙898），依然采用三星代工，使用三星的4nm LPE工艺。采用基于Armv9架构的Kryo 780 CPU内核，具体有一个Cortex-X2超大核心、三个Cortex-A710大核心以及两个Cortex-A510节能核心。GPU则从Adreno 660升级到Adreno 730，性能可以比骁龙888提升约20%。此外，该芯片还将集成X65 5G基带。

其他方面，根据此前曝光的消息，全新的小米12系列将延续高素质屏幕规格，有望搭载屏下摄像头技术，并且还将采用iPhone 13系列同款的LTPO自适应刷新率屏幕，能实现1-120Hz的自适应刷新率调节功能。将有望搭载下一代旗舰芯片“sm8450”（暂定骁龙895）旗舰芯片，其中顶配版还将搭载一款“超超大底”的1.92亿像素主摄，支持像素16合一技术。此外，该机还将搭载120W的有线快充以及100W的无线快充，这将实现全球首款“双百瓦”快充效果。